京瓷金石公司开发出了适用于智能手机等便携设备的温度传感器内置型水晶振动子，并开端了样品供货。美国高通公司推出了内置有温度抵偿电路的手机芯片组，京瓷的这款商品即是想象与高通的芯片组配合运用的。

首要面向普通手机、智能手机以及平板终端等。

这次开发出的水晶振动子为“CT2520DB”。外形尺度为2.5mm×2.0mm×1.0mm，与现有的通常TCXO（温度抵偿型晶体振动器）尺度相同。除通常的水晶片外，同一个封装内还嵌入了作为温度传感器的热敏电阻。

具体做法是在瓷基板上方和下方双面设置腔体，上方封装水晶片，下方封装热敏电阻。这么，水晶片和热敏电阻尽管不在同一空间，但却完成了一个封装。由于热敏电阻设置在水晶片近旁，能以更高精度完成温度抵偿。本来的办法是运用外置温度传感器等元件，存在精度上的疑问。

由于高通公司的有些手机芯片组中现已嵌入有温度抵偿电路，所以选用本来的TCXO就会呈现温度抵偿有些的冗余。而京瓷金石这次供给的商品能以省掉掉该有些的办法供给，所以将来会具有本钱竞赛力。

振动频率也与高通公司芯片组等选用的典型频率19.2MHz相吻合。振动子的频率温度特征如下：-30℃～+85℃时，为±10～±50ppm（经过与芯片组的温度